| описание |
применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д.; сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство;PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля температуры, большая стартовая мощность, быстрый разогрев от 3х до 5ти секунд, стабильность;уникальная функция неактивного состояния позволяет экономить энергию; когда паяльник кладется на держатель, система приводится в резервное состояние готовности; как только фен снимается с держателя, система возвращается к установленным настройкам;уникальная система охлаждения; продолжительный продув воздухом после выключения прибора продлевает срок его эксплуатации.аналог BAKU 858D |
